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成昱教授拟赴中国香港参加学术交流的校内公示

发布时间:2017-04-25 17:01:47 点击次数:1134

  香港中文大学机械与自动化工程学院张立教授  邀请,我单位 成昱教授 拟赴 中国香港 参加学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:

 

一、出访成员

成昱  教授 

 

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 中国香港

时间       行程安排       城市间交通方式    所在国及城市

2017510         由上海出发至香港

2017511         香港中文大学机械与自动化工程学院进行合作项目交流

2017512         由香港返回,抵达上海

往返航线: 东方航空MU503, MU722

 

三、邀请函、邀请单位情况介绍

香港中文大学机械与自动化工程学院张立教授的主要科研方向为微纳尺度机械、材料及其应用。成教授拟通过本次出访对张教授实验室进行友好考察交流访问,增进相互了解,就今后两校间合作可能性进行深入探讨,尤其是在纳米材料及微型机器人应用领域合作。

 

四、经费来源和预算

项目名称及经费卡号:开发脑肿瘤靶向功能纳米药物 15002360113,估算本次出访总体费用约为0.5万元人民币。

 

 

对上述情况有任何意见,请联系医学院外事办沈慧霞。

电话:021-65985604

邮箱:shhx@tongji.edu.cn

 

 

医学院外事办

                                二〇一七年四月二十日

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